BGA元件組裝介紹

　　球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗�難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來(lái)測(cè)試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時(shí)。

　　兩種最常見的BGA封裝是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)。PBGA上帶有直徑通常為0.762mm的易熔焊球，回流焊期間 (通常為215℃)，這些焊球在封裝與PCB之間坍塌成0.406mm高的焊點(diǎn)。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實(shí)際上是它的熔點(diǎn)大大高于回流焊的溫度)，焊球直徑為0.889mm，高度保持不變。

　　第三種BGA封裝為載帶球柵陣列封裝(TBGA)，這種封裝現(xiàn)在越來(lái)越多地用于要求更輕、更薄器件的高性能組件中。在聚酰亞胺載帶上，TBGA的I/O引線可超過(guò)700根�？刹捎脴�(biāo)準(zhǔn)的絲網(wǎng)印刷焊膏和傳統(tǒng)的紅外回流焊方法來(lái)加工TBGA。

　　BGA組裝問(wèn)題

　　BGA組裝的較大優(yōu)點(diǎn)是，如果組裝方法正確，其合格率比傳統(tǒng)器件高。這是因?yàn)樗鼪](méi)有引線，簡(jiǎn)化了元件的處理，因此減少了器件遭受損壞的可能性。

　　BGA回流焊工藝與SMD回流焊工藝相同，但BGA回流焊需要精密的溫度控制，還要為每個(gè)組件建立理想的溫度曲線。此外，BGA器件在回流焊期間，大多數(shù)都能夠在焊盤上自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。因此，從實(shí)用的角度考慮，可以用組裝SMD的設(shè)備來(lái)組裝BGA。

　　但是，由于BGA的焊點(diǎn)是看不見的，因此必須仔細(xì)觀察焊膏涂敷的情況。焊膏涂敷的準(zhǔn)確度，尤其對(duì)于CBGA，將直接影響組裝合格率。一般允許SMD 器件組裝出現(xiàn)合格率低的情況，因?yàn)槠浞敌藜瓤煊直阋�，而BGA器件卻沒(méi)有這樣的優(yōu)勢(shì)。為了提高初次合格率，很多大批量BGA的組裝者購(gòu)買了檢測(cè)系統(tǒng)和復(fù)雜的返修設(shè)備。在回流焊之前檢測(cè)焊膏涂敷和元件貼裝，比在回流焊之后檢測(cè)更能降低成本，因?yàn)榛亓骱钢�后便難以進(jìn)行檢測(cè)，而且所需設(shè)備也很昂貴。

　　要仔細(xì)選擇焊膏，因?yàn)閷?duì)BGA組裝，特別是對(duì)PBGA組裝來(lái)說(shuō)，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應(yīng)商確保其焊膏不會(huì)形成焊點(diǎn)空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應(yīng)注意選擇封裝類型。

　　由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預(yù)處理措施。建議所有的封裝在24小時(shí)內(nèi)完成全部組裝和回流焊。器件離開抗靜電保護(hù)袋的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)將會(huì)損壞器件。CBGA對(duì)潮氣不敏感，但仍需小心。